Pannello isolante sottovuoto (VIP) a base di silice pirogenica

La scheda VIP realizzata in materiale con anima in silice ha una conduttività termica inferiore a 0,004 W/mk, che può essere ampiamente utilizzata in settori quali aerospaziale, isolamento degli edifici, logistica della catena del freddo, ecc. Rispetto ai prodotti in schiuma di poliuretano e lana di vetro, presenta grandi vantaggi. Il materiale con anima in biossido di silicio VIP ha un intervallo di temperatura più ampio, una maggiore durata e prestazioni più stabili.